激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点
Release Time:
2023-03-24
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中，在焊接精密微元件显示出独特的优越性，下面介绍激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，传统电弧焊焊接技术穿透力极强，稍微不小心就可能会穿透波纹片，并且还会影响到其他区域，稳定性较差，而应用激光焊接机技术由于其稳定性强，激光束容易控制，且热影响范围很小，就可以很容易完成波纹片焊接工作，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。
激光焊接机焊接输入热量可受控并降低到较低需要量，焊接热影响区金相变化范围可以很小，激光焊接机可以在手机精密微元件上实行微焊接加工，高稳定性的激光输出，能焊接手机等电子产品上的各种金属精密微元件，焊接牢固，不会产生变形。
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